新能源技術的EMI分析設計（二）
如果我們采用的IGBT功率器件開關改變電流的通路，可以測量到續流二極管反向恢復特性有高頻振蕩環流（本體二極管的反向恢復特性！）如果我們將IGBT采用寬禁帶半導體SiC器件就可以改善其反向恢復電流的問題，同時提高效率！SiC器件體二極管的1200V／10A反向恢復特性如下：反向恢復電流小不到3A；注意在應用時，SiC的驅動設計和IGBT有相似的設計應用－參考如下：A．如上圖所示使用以Zener diode作為驅動的正負電壓的控制方法B．對于驅動IC而言，其看到的Vcc為0～24V，但對MOSFET而言，其Vgs得到數值由于zener diode的電壓差，在Vout輸出其負電壓為－4V，而Vout輸出為正電位位時將會為20V！C．有的SiC MOS建議以－5～20V的范圍SiCMOSFET組件可獲得較佳的性能！D．如果在使用上有Ringing問題，需要增加Snubber或在Gate端加入磁珠減少振蕩情況！2．我們再來分析逆變器＆電機......閱讀全文
新能源技術的EMI分析設計（二）
如果我們采用的IGBT功率器件開關改變電流的通路，可以測量到續流二極管反向恢復特性有高頻振蕩環流（本體二極管的反向恢復特性！）如果我們將IGBT采用寬禁帶半導體SiC器件就可以改善其反向恢復電流的問題，同時提高效率！SiC器件體二極管的1200V／10A反向恢復特性如下：反向恢復電流小不到3A；注意
新能源技術的EMI分析設計（三）
電壓突變＆電流突變的兩種噪聲模式在開關過程中都會引起EMI的問題！SiC 其高的du／dt 更明顯！SiC－MOS特性：A．快的開關速度B．低的開關損耗C．高的du／dtSiC－MOS在汽車電子的優勢：A．功率損耗降低；效率高，提高電池續航能力；B．高溫高壓高頻；更小體積SiC－MOS在汽車
新能源技術的EMI分析設計（一）
今天在深圳進行《開關電源技術＆汽車電子》主題報告中談到汽車電子－新能源技術的電磁兼容問題，我有分析新能源汽車電子的EMC問題，EMC的三要素已經成為了我們的行動大綱；EMC三要素：干擾源－耦合路徑－敏感設備；從理論上三要素如果解決處理好任意一個因素就構不成干擾或騷擾的問題；EMC＝EMI＋EMS；對
功率電子PFC系統的EMI分析與設計（二）
我先分析系統的騷擾源的情況：差模騷擾的產生主要是由于開關管工作在開關狀態，當開關管開通時流過電源線的電流線性上升，開關管關斷時電流突變為零．因此，流過電源線的電流為高頻的三角脈動電流，含有豐富的高頻諧波分量，隨著頻率的升高，該諧波分量的幅度越來越小，因此差模騷擾隨頻率的升高而降低；共模騷擾的產生主要
功率電子PFC系統的EMI分析與設計（一）
功率電子系統對于高頻的EMI的設計－我提供正向設計思路參考；A．確認有哪些噪聲源；B．分析噪聲源的特性；相關資料可以通過網絡搜索作者名字下載或觀看；（我的理論：先分析再設計；了解噪聲源頭特性是關鍵）！C．確認噪聲源的傳遞路徑；這也是我們大多數工程師處理EMI－Issue時的著手點；（處理的手段和方法
功率電子PFC系統的EMI分析與設計（三）
電源與大地的分布電容比較分散，其它的分布參數我先不作分析；從原理設計圖來看，VT2的D極與散熱器之間耦合電容的作用最大，從BD1到電感LB之間的電壓為100Hz，而從L3到VD1和VT2的D極之間的連線的電壓均為方波（梯形波）電壓，含有大量的高次諧波。其次LB的影響也比較大，但LB與機殼的距離比較遠
解析PCB分層堆疊設計在抑制EMI上的作用（二）
6層板如果4層板上的元件密度比較大，則最好采用6層板。但是，6層板設計中某些疊層方案對電磁場的屏蔽作用不夠好，對電源匯流排瞬態信號的降低作用甚微。下面討論兩個實例。第一例將電源和地分別放在第2和第5層，由于電源覆銅阻抗高，對控制共模EMI輻射非常不利。不過，從信號的阻抗控制觀點來看，這一方法
開關電源EMI設計經驗
1、開關電源的EMI源開關電源的EMI干擾源集中體現在功率開關管、整流二極管、高頻變壓器等，外部環境對開關電源的干擾主要來自電網的抖動、雷擊、外界輻射等。（1）功率開關管功率開關管工作在On-Off快速循環轉換的狀態，dv/dt和di/dt都在急劇變換，因此，功率開關管既是電場耦合的主要干擾
EMI輻射設計擴譜時鐘技術在數字設備的優勢
對于數字設備，輻射發射超標是產品順利通過電磁兼容試驗的巨大挑戰！傳統的屏蔽和濾波措施雖然能夠使產品滿足電磁兼容標準的要求，但是付出的成本較高，并且在有些場合并不容易實施。擴譜時鐘技術在解決這個問題方面有比較大的優勢！擴譜時鐘能夠將時鐘信號的各次諧波降低7－20dB；對數字電路EMI輻射的設計
電路板的EMI傳導超標案例分析（二）
產品測試工裝如下：采用測試工裝法，通過EMI測試！Data如下：案例2．TV電源的EMI傳導問題；進行傳導測試時，EMI超標；方案如下圖：如上圖，PCB布局EMI的耦合問題分析；EMI的耦合路徑：感性耦合；容性耦合；傳導耦合；輻射耦合！我們需要關注！！超標的EMI傳導問題，通過上述的優化基本能通過傳
設備EMI問題的傳遞路徑分析與案例（二）
2．容性耦合路徑問題注意電路中任意相近的兩根電流導線都會存在分布電容耦合：PCB走線 及 連接線等等；我通過下面的原理分析框圖來進行詳細的說明；后面再給出我碰到的實際案例進行參考－分析電子產品＆設備中的感性耦合與容性耦合問題；上面的原理路徑示意框圖設計到的信息非常廣，可以延伸到不同的電源拓撲結構；涉
電子線路設計中波形變化與頻譜變化EMI的關系（二）
4．波形變化時頻譜變化：改變工作的Duty 占空比！由于Duty不是1：1，因此會產生偶次諧波，但對譜峰無影響。隨著脈沖寬度變窄，基波頻譜的振幅衰減。總結：通過上面的方波（矩形波）及級數的表達式中，如果占空比是50％時，電子線路中的PWM控制波形就沒有偶數次諧波，只有奇數次諧波，假如方波（矩形波）的
設計開關電源時防止EMI的22個措施
作為工作于開關狀態的能量轉換裝置，開關電源的電壓、電流變化率很高，產生的干擾強度較大； 干擾源主要集中在功率開關期間以及與之相連的散熱器和高平變壓器，相對于數字電路干擾源的位置 較為清楚；開關頻率不高（從幾十千赫和數兆赫茲），主要的干擾形式是傳導干擾和近場干擾；而印 刷線路板（PCB）走
接地與EMC的分析設計（二）
當電子線路中有共模電感的濾波設計時，前后級進行PCB鋪地銅設計時TOP層的走線與BOTTOM底層的PCB鋪地就會存在耦合電容Cp；高頻的騷擾信號就會通過耦合電容影響共模電感的噪聲阻抗性能；等效電路如下：比如系統的設計LCM器件的雜散電容為2pF；其諧振頻率點在4MHZ左右；進行PCB的鋪地銅的設計由
關于DC/DC電源和EMI的討論（二）
2.3.3 布局優化影響 在布局上盡可能將C14（Vin-Vss電容）放在續流二極管和MOSFET邊上減少高頻環路面積 以下是實物照片 補充一些相關的材料，除開芯片廠家的努力，我們能加入的設計手段主要包括： 1）輸入濾波優化 RSIL filter 5μH 100nF
解析PCB分層堆疊設計在抑制EMI上的作用（一）
解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。電源匯流排在IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然
ESD設計分析技巧（二）
1、ESD測試能量釋放于機殼，通過電子產品或設備和耦合板的耦合電容，會在機殼上建立電壓V即產生電壓降！電壓的幅度與接地線阻抗、機殼與大地的電容、機殼與內部電路的電容有關。2、系統地與機殼地分離的電子產品，內部電路也不會設計成與機殼連通，所以干擾進入內部電路主要是耦合方式。通過耦合方式進入電子產品內部
電子產品及設備的EMI輻射理論和分析思路總結（二）
EMI的傳遞路徑：感性耦合；容性耦合；傳導耦合；輻射耦合！1．感性耦合路徑問題注意電路中的感性元器件：電感及 變壓器器件等等；2．容性耦合路徑問題注意電路中任意相近的兩根電流導線都會存在分布電容耦合：臨近PCB走線 及 關鍵走線＆連接線；散熱器等等；EMI輻射的分析要點（三要素）阿杜老師的實踐分析及
連接線電纜的EMI問題（易忽視）（二）
4．通過上面的基礎理論，進行屏蔽線地線優化，順利通過EMI測試并且有較大的裕量設計；參考如下：5．再來分析一TV產品HDMI接口連接線的EMI測試案例；產品測試的EMI輻射數據如下：進行輻射騷擾測試時；該TV的HDMI接口與DVD，游戲設備等相連并進行數據通訊；如圖中測試數據在輻射接收天線水平極化的
區分EMI
由于EMI不同，一個很好的EMC設計規則是將模擬電路和數字電路分開。模擬電路的安培數較高或者說電流較大，應遠離高速走線或開關信號。如果可能的話，應使用接地信號保護它們。在多層PCB上，模擬走線的布線應在一個接地層上，而開關走線或高速走線應在另一個接地層。因此，不同特性的信號就分開了。有時可以用一個低
智能產品設備的EMI－輻射理論和解決思路（二）
我的EMI輻射的基本思路：是讓輻射源不要流過這個等效的天線模型或者流過的等效的環路路徑最短／等效的共模回路路徑最小化！優化等效輻射阻抗Rr的電流值即減小輻射能量。系統分布參數影響的電磁場環路分析！我用下面的等效來分析：共模電流通過布局布線流經系統的信號線連接線及電纜等，其中＞30MHZ以上
磁性器件損耗的分析設計優化（二）
**鄰近效應的原理是指在相鄰的傳輸導線中，交流電流相互向相鄰導體接近而非均勻于導體中傳輸的現象**。當兩根導線通過方向相反的交流電流時，各自產生的交變磁場在相鄰的另一根導線上產生渦流。這種由相鄰導線上的電流在本導線激發的渦流與本導線原有的工作電流疊加，使導體中的實際電流分布向截面中接近相鄰導線的一側
高速電路的電磁兼容分析與設計（二）
對于輻射耦合來說，其主要抑制方法是采取電磁屏蔽，將干擾源與敏感對象有效隔離。 對于傳導耦合來說，其主要的方法是在信號布線的時候，合理安排高速信號線的走向。輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行，以免發生信號反饋或串擾，可在 兩條平行線間增設一條地線加以隔離。對于外連信號線來說，應
新能源汽車節能關鍵技術分析
隨著全球經濟的發展，世界各國都遇到了交通擁堵問題及環境污染問題，人類的出現離不開交通，但交通又帶給人類沉重的壓力，此問題是人類需要迫切解決的，而汽車新能源的轉型則可以很好的解決此問題。隨著科技的快速發展，人們將新能源技術與汽車結合到一起，這樣不僅降低了資源浪費，還可以保護生態環境，經過前些年的摸索實
電路板的EMI傳導超標案例分析（一）
EMC在電子產品／設備已經成為可靠性的重要組成部分；將越來越被重視！特別對于我們的工業＆消費類產品要求滿足其相應的認證和出口要求，對應的國家政策也在不斷完善；同時國際貿易的深化發展；EMC技術成為電子產品／設備必過的硬性指標！案例1．系統直流供電控制盒；進行傳導測試時，EMI超標；原理方案如下圖：電
信息類設備LVDSEMI輻射問題分析
在信息類產品的設計應用中，產品會有TFT－LCD屏；在液晶顯示器中，LVDS接口電路包括兩部分，即驅動板側的LVDS輸出接口電路（LVDS發送器）和液晶面板側的LVDS輸入接口電路（LVDS接收器）。LVDS發送器將驅動板主控芯片輸出的17L電平并行RGB數據信號和控制信號轉換成低電壓串行LVDS信
電子線路設計中波形變化與頻譜變化EMI的關系（一）
我在前面分析過電子電路中的差模電流和共模電流問題！EMI的發射機理我有通過近場和遠場的概念進行分析過：無論近場是磁場或電場，當離場源的距離大于λ／2π時，均變成遠場；又稱為輻射場，EMI的發射是遠場輻射的問題；信號源通過我們的等效天線模型（分布電容）再傳遞出去；我再來分析一下電子線路中的信號源用的最
新能源汽車中預充電阻的選型及分析（二）
一般來說，Vpre選擇為總電壓Vbat的90％或者95％，這里認為是90％，所以公式可以表示如下：T ＝ RC ＊ Ln10則R ＝ T ／ （C ＊ Ln10） ? ? ? 實例分析：若總電壓為700V，負載電容C為2000uF，設定預充時間最大為300ms，當電容電壓達到電源電壓95％時，單個脈
設備EMI問題的傳遞路徑分析與案例（四）
優化方案同案例2－超標的EMI傳導問題；EMI輸入的共模電感增大或減小對系統沒有測試沒有效果？讓設計師將共模電感與圖中的散熱器進行拉開距離；通過上述的優化通過傳導測試！思考一下？EMI從1M－10MHZ通常正確的共模濾波器的設計為什么搞不定問題？請參考我的《電子產品：PCB布局布線的耦合EMI路徑分
設備EMI問題的傳遞路徑分析與案例（一）
我們在談到電子產品＆設備的EMC問題的時候，EMC的三要素已經成為了我們的行動大綱；EMC三要素：干擾源－耦合路徑－敏感設備；從理論上三要素如果解決處理好任意一個因素就構不成干擾或騷擾的問題；EMC＝EMI＋EMS；對于EMS的三要素：干擾源（比如外部施加EFT，ESD，SURGE）通過傳遞路徑（耦