樣品穿晶斷裂和沿晶斷裂在SEM圖片上各有什么特征？
在SEM圖片中，沿晶斷裂可以清楚地看到裂紋是沿著晶界展開，且晶粒晶界明顯；穿晶斷裂則是裂紋在晶粒中展開，晶粒晶界都較模糊。......閱讀全文
穿晶斷裂與沿晶斷裂說明什么
錳鋅鐵氧體的斷裂貌似是沿晶斷裂，根據我的短口SEM照片來看，有一些氣孔，且這些氣孔集中于晶界處。一般脆性較大的話應該是沿晶斷裂吧。看到文獻指出通過添加一些添加劑的方法增厚錳鋅鐵氧體的晶界以達到提高電阻率的效果，至于這個增厚程度如何是否能夠明顯強化結合力沒看到過類似的文獻報道。
如何區分穿晶斷裂和沿晶斷裂
沿晶斷裂：裂紋沿晶界擴展，可以清楚地看到一個個晶粒，晶粒面比較光滑； 穿晶斷裂：也可以看清晶界，但是晶粒面相比沿晶斷裂不是那么的光滑，也分為韌性和脆性穿晶斷裂；
樣品穿晶斷裂和沿晶斷裂在SEM圖片上各有什么特征？
在SEM圖片中，沿晶斷裂可以清楚地看到裂紋是沿著晶界展開，且晶粒晶界明顯；穿晶斷裂則是裂紋在晶粒中展開，晶粒晶界都較模糊。
穿晶和沿晶斷裂在失效分析中的區別
個人覺得在失效分析中穿晶和沿晶斷裂因為機理不同所以失效模型至少是模型參數會不太一樣吧，比如說斷裂準則里面的門檻值之類的
沿晶脆性斷裂
沿晶脆性斷裂??是指斷裂路徑沿著不同位向的晶界(晶粒間界)所發生的一種屬于低能吸收過程的斷裂。根據斷裂能量消耗最小原理，裂紋的擴展路徑總是沿著原子鍵合力最薄弱的表面進行。晶界強度不一定最低，但如果金屬存在著某些冶金因素使晶界弱化（例如雜質原子P、S、Si、Sn等在晶界上偏聚或脫溶，或脆性相在晶界析出
透射電鏡(TEM)、掃描電鏡(SEM)測試常見問題2問
1.做TEM測試時樣品的厚度最厚是多少?TEM的樣品厚度最好小于100nm，太厚了電子束不易透過，分析效果不好。2.請問樣品的的穿晶斷裂和沿晶斷裂在SEM圖片上有各有什么明顯的特征？在SEM圖片中，沿晶斷裂可以清楚地看到裂紋是沿著晶界展開，且晶粒晶界明顯；穿晶斷裂則是裂紋在晶粒中展開，晶粒晶界都較模
粗晶，準晶，液晶，非晶，納米晶的結構，特點
晶粒是另外一個概念，搞材料的人對這個最熟了。首先提出這個概念的是凝固理論。從液態轉變為固態的過程首先要成核，然后生長，這個過程叫晶粒的成核長大。晶粒內分子、原子都是有規則地排列的，所以一個晶粒就是單晶。多個晶粒，每個晶粒的大小和形狀不同,而且取向也是凌亂的,沒有明顯的外形,也不表現各向異性,是多晶。
什么是非晶納米晶
非晶納米晶是一種金屬合金，但是由于其特殊的工藝將其變成了非晶態，所以非晶又被叫做玻璃金屬。而納米晶是是再非晶的基礎上其尺寸大小為納米級別，非晶納米晶是非晶和納米晶的混合體
染色單體斷裂
中文名稱染色單體斷裂英文名稱chromatid breakage定 義染色體兩個單體中僅一個發生斷裂的現象。應用學科遺傳學（一級學科），細胞遺傳學（二級學科）
腰穿鞘管輔助下微創治療跟腱斷裂病例分析
臨床資料患者，男，53歲，因高處墜落致左小腿疼痛腫脹，活動受限14d，于2019年6月10日入院就診。左小腿下段后側局部凹陷感明顯，B超顯示左跟腱連續性中斷。完善各項檢查并排除手術禁忌證后，在硬膜外麻醉下行腰穿鞘管輔助下左跟腱微創縫合術。畫出跟腱斷裂處及微創穿線的走行，見圖1A。在跟腱斷裂處做一長約
油溶納米晶穿聚合物單衣實現水中游
目前，受到合成方法的限制，大量具有特定尺寸、形貌或化學組成的納米晶僅能通過高溫油相反應制備，因而其表面具有高疏水性，這就限制了其在生物、環境等領域的應用。為了解決這些問題，人們發展了配體交換和配體加成這兩類修飾方法，成功將油溶性納米晶轉溶入水相中。然而傳統的利用小分子配體修飾方法由于其作用力較弱
等位染色單體斷裂
中文名稱等位染色單體斷裂英文名稱isochromatid breakage定 義兩個姐妹染色單體在相同位置上發生斷裂的染色體畸變現象。非重建性融合后形成一個雙著絲粒染色單體和一個無著絲粒染色單體。應用學科遺傳學（一級學科），細胞遺傳學（二級學科）
非晶納米晶的應用領域
非晶納米晶材料主要在航空航天領域使用，主要用作宇航員宇航服材料技術，用于應對外太空可能出現的各種不利環境，保護宇航員不受外界病菌侵害。
非晶納米晶的應用領域
非晶納米晶材料主要在航空航天領域使用，主要用作宇航員宇航服材料技術，用于應對外太空可能出現的各種不利環境，保護宇航員不受外界病菌侵害。
什么是斷裂強度
? 斷裂強度試驗機軟件介紹：?? 1、 電腦控制軟件能實現自動讀取抗拉強度、屈服強度、斷裂強度、彈性模量、延伸率等檢測數據，公式編輯能自動計算試驗過程中任一指定點的力、應力、位移、變形等數據結果。對試驗過程的控制和數據處理符合相應金屬材料與非金屬材料國家標準的要求。? 2、 控制方式：定速度、定位
顯微鏡解理斷裂
解理斷裂??屬于一種穿晶脆性斷裂，根據金屬原子鍵合力的強度分析，對于一定晶系的金屬，均有一組原子鍵合力最弱的、在正應力下容易開裂的晶面，這種晶面通常稱為解理面。例如：屬于立方晶系的體心立方金屬,其解理面為{100}晶面；六方晶系為{0001}；三角晶系為{111}。一個晶體如果是沿著解理面發生開裂,
晶振阻抗計，石英晶振測試儀,晶振頻率測試儀
SYN5305型晶振測試儀產品概述該晶振測試儀集合有源和無源晶振測試，多種貼片和直插封裝，1.8V/2.5V/3.3V/5V等多種晶振供電電壓，涵蓋大多數電子產品晶體測試，廣泛應用于郵電、通信、廣播電視、學校、研究所及工礦企業對于晶振的驗證或篩選。SYN5305型晶振測試儀是由西安同步電子科技有限公
共晶的結構共晶的結構是什么
共晶體是百分之100的原因是由一定共晶成分的熔液在一定共晶溫度析出兩種或兩種以上的晶體所組成的混合體。混合體中各相以一定的形式相間排列，呈共晶組織晶體不是單一的相，通常由兩種以上的相組成，相是指成分，晶體結構，性能都相同的東西。共晶體是共晶成分的合金，兩組成相同時凝固而獲得由兩相細密混合物所構成的組
有源晶振和無源晶振的比較
有源晶振和無源晶振無源晶振：其本身是一個晶體不能振蕩，需依靠配合其他IC內部振蕩電路工作。有源晶振：是“晶體+振蕩電路”封裝在一起，只要給它供上電源就有波形輸出。?1、無源晶振——無源晶振需要用DSP片內的振蕩器，因為本身沒有電壓的問題，信號電平是可變的，也就是說是根據起振電路來決定的，同樣的晶體可
晶振簡介及如何使用示波器測試晶振？
為什么我用示波器觀察晶振引腳的波形時，看不到波形或者波形失真了呢？難道200M的示波器還不能測10M的晶振嗎？ 常見晶振 首先我們來對晶振進行簡要的介紹，晶振大體可以分為兩大類：無源晶振和有源晶振。 1、無源晶振 無源晶振是一種無極性元件，需要借助于時鐘電路才能產生振蕩信號，自身
非晶納米晶鐵芯生產工藝及流程
常用型：環型：帶材入廠檢測——卷繞成鐵芯——點焊——物理磁性能檢測——護盒或絕緣紙或噴涂——包裝出廠C型：帶材入廠檢測——卷繞成鐵芯——工裝整型——熱處理——退工裝——浸膠——切割——檢測——護盒或絕緣紙或噴涂——包裝出廠
我國研究人員發現梯度材料的損傷容限
尋求同時提高工程結構材料多種機械性能的方法是材料科學家長期努力的方向。材料科學家通過從自然材料中獲取靈感，制造出與之相似的材料，這就形成了“向自然學習”的概念。自然界中某些生物的獨特結構使其具有良好的機械性能，使得它們能夠對抗自然界的各種惡劣環境。其中一種結構為梯度結構，自然界中竹子結構便是典型
“超級鋼”骨可抗斷裂
人的骨骼不僅質量輕、堅固，而且可抵抗斷裂。這是因為它們的構造是分層級的。 在納米層面，細小的膠原質纖維形成一種薄片狀的排列，不同層次的纖維起源于不同的方向。在更大規模上，骨骼有著格子狀的結構和不同的孔洞模式，這使其輕而堅固。這些結構使骨骼可抵抗裂縫向任何方向傳播。 冶金學家仿照這一自然模式，
斷裂標記免疫電鏡技術（2）
)超薄切片法步驟:①至⑤同臨界點干燥法。⑥1%鋨酸，室溫固定2h，系列酒精或丙酮脫水，常規電鏡包埋。⑦切半薄片，光鏡定位合適的斷裂部位，再切超薄切片，鈾鉛染色，透射電鏡觀察。斷裂標記法目前文獻報告應用較多的是植物凝集素-膠體金免疫標記技術，常用的如刀豆球蛋白(Con A)-- 膠體金免疫標記技術.C
染色體斷裂劑
中文名稱斷裂劑英文名稱clastogen定 義能引起染色體斷裂的物質。應用學科遺傳學（一級學科），細胞遺傳學（二級學科）
斷裂—標記免疫電鏡技術介紹
此法是先進行冷凍斷裂，再做免疫標記，從而可以對斷裂開的各種膜結構及胞漿斷面進行標記。（1）臨界點干燥法①固定：1.0%～2.5%戊二醛PBS液4℃1～2h，PBS沖洗3min×3。如為細胞懸液，可加入30%BSA后加入1%戊二醛，使BSA凝膠化，將凝膠切成2mm左右的小塊，用30%的甘油—PBS浸透
斷裂標記免疫電鏡技術（1）
斷裂-標記免疫電鏡技術此法是先進行冷凍斷裂，再做免疫標記，從而可以對斷裂開的各種膜結構及胞漿斷面進行標記。(1)臨界點干燥法①固定:1.0%~2.5%戊二醛PBS液4℃1~2h，PBS沖洗3min×3。如為細胞懸液，可加入30%BSA后加入1%戊二醛，使BSA凝膠化，將凝膠切成2mm左右的小塊，用3
染色體斷裂點
中文名稱染色體斷裂點英文名稱chromosome breakpoint定 義沿染色體橫斷面發生染色體斷裂的位置。應用學科遺傳學（一級學科），細胞遺傳學（二級學科）
顯微鏡準解理斷裂
準解理斷裂??也是一種穿晶斷裂。根據蝕坑技術分析表明，多晶體金屬的準解理斷裂也是沿著原子鍵合力最薄弱的晶面（即解理面）進行。例如：對于體心立方金屬（如鋼等），準解理斷裂也基本上是{100}晶面,但由于斷裂面上存在較大程度的塑性變形（見范性形變），故斷裂面不是一個嚴格準確的解理面。準解理斷裂首先在回火
斷裂融合橋循環的原理
這種循環的結果，使有的細胞因丟失了重要片段，有的細胞染色體片段產生了重復，缺失的部分如果太大甚至可以致死。而不致死的往往引起不尋常的表型效應。因為一個雜合體Aa，缺失了帶有顯性基因A的一個染色體片段，那么隱性基因a就可以在表型上顯現出來。例如在玉米中，糊粉層（屬于胚乳）細胞的核相是3n，如果除了顯性