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      半導體行業是一個技術密集型的行業,其生產工藝復雜,設備精密度要求高,整體流程涉及到成百上千道工序。隨著半導體制造工藝越來越高,其制造難度及品質管控也在呈指數級增長。因此,對材料純度、制造精度等都提出極高要求,而這也給材料、器件的分析檢測技術帶來了巨大的挑戰。

      鑒于第一屆培訓班獲得的良好反饋,且為進一步加強半導體分析檢測技術高技能人才隊伍建設,使科技人員適應科學技術的發展,掌握該技術領域的新技能,新方法,開拓視野,提高科學實驗技能和實驗儀器的使用效能, 第二屆“半導體材料與器件量測和檢測技術”培訓班擬于今年10月27-31日組織舉辦。本次培訓由中國科學院人事局資助、中國科學院上海硅酸鹽研究所主辦、上海材料與制造大型儀器區域中心和上海無機非金屬材料分析測試專業平臺協辦。培訓班將采取專題講座、專項技術培訓、現場參觀和實踐技能交流等方式開展。

      現將培訓班相關事宜通知如下:

      一、培訓內容

      光電材料與器件、第三代半導體材料與器件、傳感器與MEMS、半導體產業配套原材料等熱點材料、器件和材料分析、可靠性測試、失效分析、缺陷檢測和量測等熱點分析檢測技術等。

      二、培訓對象

      科研院所、高校、企事業單位從事半導體、電子/電氣相關研究的科研人員和分析工作者。

      三、時間和地點

      時間:2025 年 10月 27 日 -31 日(日程安排見附件1)

      地點:中國科學院上海硅酸鹽研究所(上海市嘉定區和碩路585 號)

      四、報名方式

      請于 2025 年 10 月 17日 17:00 之前掃碼報名或填寫報名回執(附件2),通過郵箱發送至培訓聯系人(郵件請以“第二屆半導體材料與器件量測和檢測技術培訓班報名-單位名稱-姓名”為主題命名)。因名額有限,組織方將根據學員報名情況進行遴選。

      五、相關費用

      培訓費:培訓班不收取任何費用

      食宿費:培訓期間統一提供餐飲(10月27日晚餐自理)

       中國科學院屬單位學員(非上海)住宿免費,其他學員住宿自理。

      交通費:自理。

      五、聯系方式

      聯系人:張國霞(電話:18317053798,郵箱:zhangguoxia@mail.sic.ac.cn)

       汪 正 (電話:021-69906550,郵箱:wangzheng@mail.sic.ac.cn)

      中國科學院上海硅酸鹽研究所

      上海材料與制造大型儀器區域中心

      上海無機非金屬材料分析測試專業平臺

      2025 年 09 月 18日

      附件:

      1.培訓日程安排(擬)

      2.報名回執


      附件1:培訓日程安排(擬)

    培訓日程(暫定)

    日期時間內容主講人地點
    10月27日(星期一)13:30-18:00外地學員報到/G-4樓第一會議室
    10月28日(星期二)8:30-9:00本地學員報到/G-4樓第一會議室
    9:00-9:30開班儀式所領導G-4樓第一會議室
    待定
    待定
    朱為宏  院士(華東理工大學)
    G-4樓第一會議室
    周維虎  研究員(中國科學院微電子研究所)集成電路測量技術現狀及發展趨勢
    G-4樓第一會議室
    譚平恒  研究員(中國科學院半導體研究所)各向異性半導體材料的角分辨拉曼光譜表征G-4樓第一會議室
    10月29日(星期三)待定
    待定
    邢志 教授(清華大學)高純稀土化合物的輝光放電質譜定量分析研究G-4樓第一會議室
    杭緯 教授(廈門大學)電子級高純金屬純化的思考G-4樓第一會議室
    錢榮 研究員(中國科學院上海硅酸鹽研究所)基于輝光放電質譜的先進材料深度分析方法研究及應用G-4樓第一會議室
    汪正 研究員(中國科學院上海硅酸鹽研究所)高純半導體材料(LA-)ICP-MS分析G-4樓第一會議室
    10月30日(星期四)待定
    待定
    李春華 高級工程師  (上海市集成電路材料研究院)集成電路材料檢測新技術介紹G-4樓第一會議室
    周夕淋 研究員(中國科學院上海微系統研究所)集成電路材料與器件微結構分析技術G-4樓第一會議室
    郭偉 教授(中國地質大學(武漢))薄層材料LA-ICP-MS分析G-4樓第一會議室
    程國峰 正高級工程師(中國科學院上海硅酸鹽研究所)半導體材料與器件的X射線分析G-4樓第一會議室
    10月31日(星期五)9:00-15:00現場交流李青,張國霞(中國科學院上海硅酸鹽研究所)E樓 8樓

      注:如有特殊情況,培訓日程以實際安排為準。

      附件2:報名回執

    第二屆“半導體材料與器件量測和檢測技術”培訓班報名回執
    序號姓名工作單位學歷/學位職務/職稱聯系方式郵箱地址備注
























    備注:

    1、請于 2025 年 10 月 17日17:00前將報名回執發送至培訓班聯系人郵箱zhangguoxia@mail.sic.ac.cn

    2、郵件請以“第二屆半導體材料與器件量測和檢測技術培訓班報名-單位名稱-姓名”為主題命名

    3、為保證培訓效果,每個課題組/研究小組限2-3人報名

    附件2:報名回執.docx

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