詳解FPGA芯片結構以及開發流程
1.FPGA概述 FPGA是英文FieldProgrammableGateArray的縮寫，即現場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。它是作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定制電路而出現的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點 2.FPGA芯片結構 FPGA芯片主要由三部分組成，分別是IOE（inputoutputelement，輸入輸出單元）、LAB（logicarrayblock，邏輯陣列塊，對于Xilinx稱之為可配置邏輯塊CLB）和Interconnect（內部連接線）。 2.1 IOE IOE是芯片與外部電路的物理接口，主要完成不同電氣特性下輸入/輸出信號的驅動與匹配要求，比如從基本的LVTTL/LVCMOS接口到PCI/LVDS/RSDS甚至各種各樣的差分接口，從5V兼容到3.3V/2.5V/1.8V/1.5V的電平接口，......閱讀全文
詳解FPGA芯片結構以及開發流程
1.FPGA概述 FPGA是英文FieldProgrammableGateArray的縮寫，即現場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。它是作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定制電路而出現的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電
詳解芯片的設計生產流程（一）
復雜繁瑣的芯片設計流程芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產出必要的 IC 芯片（這些會在后面介紹）。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當重要。但是 IC 設計中的建筑師究竟是誰呢？接下來要針對 IC 設計做
詳解芯片的設計生產流程（四）
告訴你什么是封裝經過漫長的流程，從設計到制造，終于獲得一顆 IC 芯片了。然而一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此，接下來要針對封裝加以描述介紹。目前常見的封裝有兩種，一種是電動玩具
詳解芯片的設計生產流程（二）
層層光罩，疊起一顆芯片首先，目前已經知道一顆 IC 會產生多張的光罩，這些光罩有上下層的分別，每層有各自的任務。下圖為簡單的光罩例子，以積體電路中最基本的元件 CMOS 為范例，CMOS 全名為互補式金屬氧化物半導體（Complementary metal–oxide–semicon
詳解芯片的設計生產流程（三）
分層施工，逐層架構知道 IC 的構造后，接下來要介紹該如何制作。試想一下，如果要以油漆噴罐做精細作圖時，我們需先割出圖形的遮蓋板，蓋在紙上。接著再將油漆均勻地噴在紙上，待油漆乾后，再將遮板拿開。不斷的重復這個步驟后，便可完成整齊且復雜的圖形。制造 IC 就是以類似的方式，藉由遮蓋
全面解析FPGA基礎知識（二）
4、FPGA整體結構FPGA架構主要包括可配置邏輯塊CLB（Configurable Logic Block）、輸入輸出塊IOB（Input Output Block）、內部連線（Interconnect）和其它內嵌單元四個部分。CLB是FPGA的基本邏輯單元。實際數量和特性會依器件的不同而
詳解FPGA電源設計的基本方法和步驟（二）
FPGA電源模塊 對于FPGA的電源通常包括開關和線性穩壓器一起工作，以提供不同的電壓和穩定的電力以合理的效率相結合。設計這樣的供給是不平凡的，但事情可以做簡單得多由各地基礎電源模塊集成了幾個開關和線性穩壓器集成到一個芯片電路。 Maxim的MAX8660的電源模塊，例如，包括四個開
一文詳解FPGA的設計與應用（一）
FPGA（Field-Program mable Gate Array），即現場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。它是作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定制電路而出現的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺
詳解FPGA電源設計的基本方法和步驟（一）
現場可編程門陣列（FPGA）被發現在眾多的原型和低到中等批量產品的心臟。 ?FPGA的主要優點是在開發過程中的靈活性，簡單的升級路徑，更快地將產品推向市場，并且成本相對較低。一個主要缺點是復雜，用FPGA往往結合了先進的系統級芯片（SoC）。 這種復雜性使得電源上的苛刻要求。為了應對這
一文詳解FPGA的設計與應用（二）
2.面積換速度 在這種方法中面積的復制可以換取速度的提高。支持的速度越高，就意味著可以實現更高的產品性能。一些注重產品性能的應用領域可以采用并行處理技術，實現面積換速度。 第二 硬件可實現原則 FPGA設計通常會使用HDL語言，比如Verilog HDL或者VHDL.當采用HDL語
介紹日本SMC真空泵的結構以及操作流程
1)泵總體結構型式真空泵的泵體的布置結構決定了泵的總體結構。立式結構的進、排氣口水平設置，裝配和連接管路都比較方便。但泵的重心較高，在高速運轉時穩定性差，故這種型式多用于小泵。臥式泵的進氣口在上，排氣口在下。有時為了真空系統管道安裝連接方便，可將排氣口從水平方向接出，即進、排氣方向是相互垂直的。此時
基于FPGA的微流控芯片電泳控制系統設計
1 概 述 微型全分析系統的概念由Manz于20世紀90年代初提出，是集進樣、樣品處理、分離檢測為一體的微型檢測和分析系統。微流控芯片是其主要部件，采用微電子機械系統技術集成了微管道、微電極等多種功能元器件。微流控芯片的電泳技術是指以電場方式驅動樣品在芯片的微管道中流動，然后再通過光電倍增管(P
詳解RANDOX－生物芯片
Evidence?是一個全自動的生物芯片分析系統。核心技術是RANDOX的生物芯片，在一塊9mm×9mm的固態基質表面，運用了的有機金屬硅烷化芯片表面處理技術和納米分配技術，分布25個分散獨立測試區（DTR），每個DTR由可與分析物特異結合的抗體或其他物質組成。RANDOX的表面硅烷化處理技術，可以
“大規模FPGA芯片設計關鍵技術研究”通過驗收
10月25日，來自清華大學，中國電子科技集團，航天科技集團，中科院自動化所、微電子所、半導體所等單位十余位專家組成的驗收專家組齊聚中國科學院電子學研究所，對電子所可編程芯片與系統研究室(十一室)牽頭承擔的中國科學院知識創新工程重要方向項目“大規模FPGA芯片設計關鍵技術研究”進行驗收評審，并一直
芯片反向設計流程（一）
什么是芯片反向設計？反向設計其實就是芯片反向設計，它是通過對芯片內部電路的提取與分析、整理，實現對芯片技術原理、設計思路、工藝制造、結構機制等方面的深入洞悉，可用來驗證設計框架或者分析信息流在技術上的問題，也可以助力新的芯片設計或者產品設計方案。芯片反向工程的意義：現代IC產業的市場競爭十分
蒸餾裝置整套操作流程詳解
?? 蒸餾裝置常是用于測定糧食、乳制品、飲料、飼料蛋白質含量的專用設備，使用區域非常廣泛。為了進一步幫助大家掌握儀器，今天為大家整理了一套關于此儀器的操作流程，包括試驗前的樣品處理和操作步驟都講的非常詳細，希望能為廣大用戶帶來幫助。???? 蒸餾裝置測定的樣品處理工作：精密稱取0.2~2.0g固體樣
HRP底物歸類以及操作流程
二氨基聯苯胺／金屬鹽 DAB是辣根過氧化物酶最比較敏感、常見的底物。它造成明顯的深棕色物質，在水和醇中不融解。大部分狀況下，強烈推薦在DAB中添加不一樣的金屬正離子。當添加金屬鹽如鈷、鎳至底物液中，辣根過氧化物酶能夠更為比較敏感。該類反映物質呈暗灰藍色至灰黑色，且在水及醇中平穩。DAB／金
CPLD、FPGA、DSP的聯系與區別（二）
那么它們的區別有哪些呢？ARM具有比較強的事務管理功能，可以用來跑界面以及應用程序等，其優勢主要體現在控制方面，而DSP主要是用來計算的，比如進行加密解密、調制解調等，優勢是強大的數據處理能力和較高的運行速度。FPGA可以用VHDL或verilogHDL來編程，靈活性強，由于能夠進行編程、除
微流控芯片測溫測試流程
隨著電子芯片的不斷發展，其測試的結果以及準確性也不斷提高，所以，對于微流控芯片測溫流程還是需要了解清楚才能更好的運行微流控芯片測溫設備。 因為微流控芯片測溫準確性要求的提高，以及減少測試時間降低測試成本的壓力，傳統的采用測試模式調節芯片參數的缺點變得明顯，當芯片在各站點進行測試時，每個站點均需
高速冷凍離心機軟件流程詳解
1、高速冷凍離心機軟件流程：系統輸入有兩個：轉速輸入和溫度輸入。轉速由光碼測量,每轉輸出六個脈沖。溫度由ADS90測量,當溫度高于設定值2.C時,壓縮機啟動；當溫度低于設定值2~C時,壓縮機停止.另外,系統有時間控制,當電機轉速超過500轉時開始計時.當計時達到設定時間時停機.系統輸出有繼電器輸出的
冷凍高速離心機軟件流程詳解
冷凍高速離心機軟件流程詳解 1、冷凍高速離心機軟件流程： 系統輸入有兩個：轉速輸入和溫度輸入。轉速由光碼測量,每轉輸出六個脈沖。溫度由ADS90測量,當溫度高于設定值2.C時,壓縮機啟動；當溫度低于設定值2~C時,壓縮機停止.另外,系統有時間控制,當電機轉速超過500轉時開始計時.當計時達到設
微流控芯片制作方法詳解
微流控芯片組成結構 微流控芯片由片基（pmma;玻璃，pdms等材料）一由通道，進液口，檢測窗等結構構成。外圍設備有蠕動泵，微量注射泵，控溫，加速度，及紫外，光譜，熒光等檢測部件組成。可以將生物學實驗室的實驗過程濃縮到一個片基上，因此又稱為LABonchip。片基的結構由具體實驗決定，設計和加
全面解析FPGA基礎知識（一）
FPGA （Field Programmable Gate Array）即現場可編程門陣列。它是在PLA、PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。它是作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定制電路，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。1、 FP
烘箱的使用操作方法以及步驟詳解
烘箱是一種專門用于物品烘干的一種設備，一般是通過底部的加熱設備來實現快速烘干的過程。那么烘干機改如何操作使用呢? 1.使用前，必須注意電源電壓是否兼容。使用時，電源插座的地線必須按照規定接地。 2.在通電操作期間，不要用手觸摸包裝盒頂部空間的電氣部分，或用濕布擦拭并用水沖洗。檢查期間應切斷電
HPLC的應用以及方法開發。。
據2004年數據統計，世界上化合物總數多達4700多萬種；在全部有機化合物中僅有20％左右的樣品適用于GC分析，而HPLC可對80％左右的有機化合物進行分離和分析；HPLC特別適用于高沸點、大分子、強極性和熱穩定性差的化合物以及生物活性物質的分離和分析并且可以做制備；在醫藥、食品、農業、生命科學
掌握FPGA設計三大黃金法則
FPGA采用了邏輯單元陣列LCA（Logic Cell Array）這樣一個概念，內部包括 可配置邏輯模塊CLB（Configurable Logic Block）、輸出輸入模塊IOB（Input Output Block）和內部連線（Interconnect）三個部分。 現場可編程門陣列（
PCB設計基礎知識：PCB設計流程詳解
PCB是英文Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術大量使用于軍用收音機內；自20世紀50年代中期起，PCB技術開始被
表達譜基因芯片實驗操作流程
一、試劑1. TRIzol2. 異丙醇3. 氯仿4. 75%乙醇（RNase-free）5. Milli-Q水（RNase-free）6. 無水乙醇7. dNTPs8. Cy5-dCTP和Cy3-dCTP9. 雜交試劑110. 標記試劑I11. 雜交試劑212. 標記試劑II13. 反轉錄酶14.
基因芯片實驗操作流程圖
???芯片實驗操作流程包括樣本DNA或RNA制備、標記、雜交及洗滌等步驟基因芯片實驗操作流程圖???? 1．樣本DNA或RNA制備??? 芯片實驗中核酸的抽提沒有特殊之處，參照常規的分子生物學實驗手冊就可以。但對于RNA樣本，由于RNA的穩定性很差，在活體內的半衰期也很短，因此取材一定要新鮮，取材后
球磨機原理以及結構特點
球磨機是物料被破碎之后，再進行粉碎的關鍵設備。它廣泛應用于水泥，硅酸鹽制品，新型建筑材料、耐火材料、化肥、黑與有色金屬選礦以及玻璃陶瓷等生產行業，對各種礦石和其它可磨性物料進行干式或濕式粉磨。球磨機適用于粉磨各種礦石及其它物料，被廣泛用于選礦，建材及化工等行業，可分為干式和濕式兩種磨礦方式。根據