合見工軟發布多款國產自研EDA及IP解決方案

近日，2025合見工軟新產品發布會暨技術研討會在上海舉行，會上展示了下一代國產EDA技術的革新進展，并發布了多款國產自主自研EDA及IP產品。

活動上，合見工軟正式發布國產自研下一代全功能高性能數字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)和下一代全功能高效能數字驗證調試平臺UniVista Debugger Plus (UVD+)，以及下一代全場景驗證硬件系統UniVista Unified Verification Hardware System Gen2（UVHS-2）、以太網IP解決方案UniVista UEC MAC IP、國產自主研發支持多協議的32G SerDes PHY 解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP 等。

此外，合見工軟正式宣布點亮HBM3/E測試芯片，基于標準電壓實現高達9600MT/s的數據傳輸，可以根據用戶讀寫Pattern做定制化設計，應對復雜場景設計，優化提升HBM3/E系統運行速度。

據悉，此次發布的下一代EDA戰略，合見工軟將數字驗證最核心的基礎工具——數字仿真/調試器，及支持大規模芯片設計的高端硬件驗證平臺，均實現了架構級迭代創新。