ZEISS三維層切掃描電子顯微鏡共享

1）樣品塊尺度可達微米范圍，可以適應各種不同尺寸的樣品；

2）Z軸切割厚度最高可達20nm；

3)  單張圖像無需拼接最高為32Kx24K像素；

4)  局部荷電補償裝置，滿足樹脂包埋樣品塊的各種成像需求；

5）低電壓高效率背散射探測器適用于生物切片。

        麥戈文辦公室主任錢文麗博士統籌，麥戈文儀器平臺總負責人呂曉輝博士及各級儀器助理管理員博士生包括田夢怡、康碧琳、龍真、王鄂凡、汪兵、黨亞珊、莊妍榕、彭榆瑋等具體負責。

        三維體電鏡相關技術詳情請咨詢博士生助管彭榆瑋。

        3View-內置系列切片法是體電鏡成像技術中的一種，該技術整合在蔡司場發射掃描電鏡GeminiSEM300上。其原理是把超薄切片機集成到掃描電鏡樣品倉室內，使用超薄切片機上面的鉆石刀對樹脂包埋的細胞或者組織等樣品塊進行重復切割和成像，從而獲取樣品塊的三維數據集。這是一個完全自動化的工作流程：樣品塊的表面被重復切開，對暴露出的細胞或組織進行成像。