PI膜相關知識與PI膜厚度的檢測方法

　　PI膜又稱為聚酰亞胺薄膜（PolyimideFilm），是世界上性能的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二胺基二苯醚（DDE）在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成。
　　聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、電氣/電子、微電子、納米、液晶、分離膜、激光、機車、汽車、精密機械和自動辦公機械等領域。近來，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發及利用列入21世紀zui有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"（protion solver），并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。在眾多的聚合物材料中,只有6 種在美國化學文摘（CA） 中被單獨列題,聚酰亞胺即是其中之一。由此可見,聚酰亞胺在技術和商業上有著非常重要的意義。隨著IT業，平板顯示業，光伏業等的興起及蓬勃發展，必然帶動相關配套材料的發展及市場需求的增長。電子工程用（電子級）聚酰亞胺薄膜作為音質電路板，集成電路，平板顯示器，太陽電池，電子標簽等的重要材料，越來越在上述電子產品應用領域中起到十分重要的作用。

關于PI膜厚度檢測：

　　PI膜的厚度一般在十幾到幾十微米之間，對該薄膜厚度的要求很高。PI膜多被應用于電子線路印刷方面，這類材料的價格普遍比較高，企業對PI膜厚度的控制檢測也是重要檢測項目之一。
　　Labthink蘭光研發生產的CHY-CA型測厚儀，可用于聚酰亞胺薄膜厚度的檢測，測試分辯率高達0.1微米，完全滿足聚酰亞胺薄膜對厚度高精度測試的要求。CHY-CA型測厚儀除了具備高精度、率等特點外，還采用測量樣品自動前進驅動系統，大大提高了測試效率，充分滿足用戶連續測試的要求，并配有專業軟件支持，操作方便、人機交互友好。
1、 結構組成
　　CHY-CA型測厚儀主要由控制系統、測量系統、打印輸出系統三部分組成。測量系統對薄膜進行測量，并輸出相應電信號；控制系統用以參數的設定、修改、傳輸信號的處理、測量結果的顯示等；打印輸出系統的功能是統計結果的輸出，打印試驗結果。
2、 功能原理
　　CHY-CA測厚儀采用目前世界測量領域zui先進的技術成果，確保測量結果的高性，多次測量結果的高度一致性；且操作調試極其方便，幾近于自動化操作，zui大限度地減少了人為因素對測量結果帶來的影響；并具有手動、自動兩種測量模式，對于手動模式測量，可打印輸出測量結果，對于自動模式測量，可按照預先設置好的次數自動測試，并對測量結果進行統計、分析、打印輸出；接觸面積、測量壓力、移動速度等嚴格遵循相關標準的規定。