一:儀器概述
該熱物性測試儀采用先進的瞬變平面熱源法及縱向熱流技術,具有方便、快捷、的特點,可用來測量各種不同類型材料的熱導率、熱擴散率以及熱熔,適用的熱導系數范圍0.015-100W/MK之間,適用樣品類型:固體、粉末、涂層、薄膜、液體、各向異性材料等多種不同形式材料。參照標準GB5598-85,GB3399-82,GB11205-89. 適應ASTM D5470,但它也使用熱結構-函數分析以使結果更正確,符合MIL-I-49456A,絕緣片材,導熱樹脂,熱導玻纖等。
該儀器可自動測試薄的導熱材料的熱阻抗與熱導率參數。這些材料一般在電子封裝業普遍使用,也可以測試一些軟的或硬的、半液體或粘性的材料。熱導率是描述材料熱傳導性能的重要參數。儀器通常可以適應測定熱導率范圍從高到中等的材料,接觸壓力范圍在10~550psi(70~3800Kpa)手動加壓或液壓,樣品溫度范圍為15~70℃,也可到600—1000℃,后者需要定制裝置。
二:主要技術參數
1. 樣品尺寸:直徑10-30mm,厚度2-10mm
2. 導熱系數范圍:0.005—100 W/mK,精度3%,精度≤±3%,重復性≤±1%
3.熱擴散率測量精度:5%
4.比熱測量精度:7%(需配比熱測試模塊)
5. 溫度范圍:室溫—1000度(精度±1攝氏度)
6.配有完整的測試系統及軟件平臺。
7.操作采用全自動熱分析測試軟件,快速準確對樣品進行試驗過程參數分析和報告輸出。
三:原理簡介
熱流測量能提供一些只靠溫度測量是無法得到的、非常重要而且詳 盡的數據,DRX-II系列熱流儀因為采用絕對校準裝置而使其具備了極高精度和準確性。其操作也非常的簡便。DRX-II系列熱流儀廣泛應許多行業。原理:熱流分析基于以下原理:如果一薄片的熱傳導率為λ(kcal/mh℃),厚度為d(m),將其接觸在熱輻射物表面。當達到平衡后,穿過薄片的熱傳導強度Q(kcal/m2?h或W/ m2)可由以下公式得出:
Q=λ/d ×△T
式中△T=薄片兩邊的溫度差,λ,d均為已知數據。
主要特點
1. 全自動操作,包括軟件
2. 可選固定平行板或懸浮測試板(根據用戶需要定)
3. 可選樣品---溫度控制與溫度批測試
4. 標準計算機接口
5. 內置校驗程序
所有的測試參數以及過程均通過人機交互圖形界面軟件控制。接觸壓力與樣品溫度可以自動測定與控制,數據顯示簡單清晰,并繪制熱參數對厚度的曲線圖。通過這些數據可以決定表面接觸熱阻以及熱導率。測試時間可以自動控制以使時間與精度兩者得到權衡。設備需要配置溫度控制的循環冷卻水浴,以及一臺聯想臺式電腦,用于運行Windows-XP,電腦與測試設備通過專用接口連接,電源為220VAC/50Hz。
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