集成電路產業是否“寒冬”會很冷？

　　眼下，對于集成電路產業來說，自進入四季度以來，無論是供給方，還是需求方，但感覺到特別“寒冷”。用相關業內人士的話來說，“目前，高水位庫存致使盈利能力下滑，指數估值處于歷史低位。這是由于中美貿易戰下半導體行業遭受到“兩重”壓力，關鍵需求下降。”

　　那么，令人擔憂的問題來了，集成電路產業是否會“寒冬”里很“冷”？日前在江蘇省無錫市召開的“2018年無錫半導體產業研討會”上，國泰君安電子分析師張天聞認為：雖然短期庫存承壓，使資本市場估值下移動，但應該清醒地看到，下游需求正在刺激芯片設計發展，設計業快速發展也將拉動制造業（設備業）。同時，中國建廠潮更是將帶來千億元設備的需求，隨著代工成本下降也會拓寬設計毛利，長期拉動行業新增長。可以說，中長期仍持續看好。

　　在業內人士眼中，以歷史為鑒，在1985年發生的日美貿易戰，短期也曾利空日本半導體產業。可令人意外的是，正是貿易戰令日本集成電路內需和進口份額發生變化。幾年后，日本集成電路規模快速趕超美國，成為集成電路世界強國。

　　“貿易戰從需求端，確實造成一定壓力，主要體現在貿易關稅降低半導體終端產品出口需求，造成供應鏈端的放大效應；潛在禁運效應下國外芯片、設備、原材料進口受制。但是，從目前短期現狀來看，可以說，并沒有想象的那么壞，短期國內供應商與國外正處于互補關系。尤其是隨著上游器件、設備、材料、核心芯片等受阻，倒逼中國加快自主創新，國產化率正在快速提升。” 張天聞說。

　　記者了解到，進入四季度高水位庫存現象，不是僅2018年才發生。從近10年來半導體行業發展分析，歷史上幾乎每年三季度后，都會在這個時候，出現庫存壓力。可喜的是，目前，一方面，國內生產廠商已經主動開始調節；另一方面，半導體需求已經多元化，需求的多元化對于緩解庫存或者景氣度周期調節至關重要。

　　從供給端來看，去年以來，我國晶圓持續建廠擴產，國內投資加速。未來幾年，全球新建晶圓廠很多在中國，預計到2020年，中國產能將達到全球總產能的20%。同時，應該看到，產能增多會加劇芯片代工制造的競爭力，芯片代工價格將迎來下行期。因此，未來上游設計業更是會受益于成本的降低，盈利能力將大幅度上升，本土設計廠商將迎來大發展。

　　“從需求端來說，5G有望提前商用，將帶來智能手機、筆記本等通訊設備革命，拉動半導體需求。特別是，5G的應用對高性能射頻器件的需求會大增，而化合物半導體在射頻器件的制造業中將扮演重要的作用。因此，5G實現商用，將成為半導體產業需求新驅動。當前，中國半導體生產企業，要搶抓新機遇，在各級政府政策扶持下，加快與新興產業的融合發展。”張天聞說。

　　該如何突破？“集成電路作為‘中間’產品，不是普遍的產品，只有在方案、系統、整機中得以應用，才能體現出其獨特的產品價值，而新興的終端產品市場及應用技術，是拉動集成電路產業新發展的核心動力。”無錫市半導體行業協會會長于燮康說，其中，物聯網、智能汽車高新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信，將成為近幾年來集成電路產業發展的主要推動力。

　　業內人士建議：現在，盡管中國半導體產業遭受到多方面的困難，但是，必須看到未來發展的優勢，要增強未來半導體發展的信心，推進產業發展的自信，加速推進重大項目及早竣工投產，要盡快采取有力舉措補齊產業鏈，做強上游設計業和核心高端芯片，提升半導體產業整體國際競爭力。