中科院長春光機所發光學及應用國家重點實驗室以單肖楠副研究員為負責人的半導體激光點火研究團隊，在王立軍院士的指導下，在激光點火光路檢測技術、微型透鏡金屬化整形技術、小體積集成化封裝技術等方面取得突破。
近日，該團隊繼2008年進行某系統研制以來，應用激光點火技術開展的某項目進行了激光點火地面聯調試驗。試驗中各路激光器工作穩定，成功完成了試驗任務，進一步鞏固了我所在半導體激光點火應用方面的優勢地位，為多個型號的裝備應用奠定了基礎。
半導體激光點火系統
半導體激光點火技術研究團隊
軟銀及其持有多數股權的Arm正在研究收購半導體公司AmpereComputing。 ......
據美國半導體行業協會(SIA)數據，2024年11月全球半導體銷售額達到578億美元，與2023年11月的479億美元相比增長20.7%，比2024年10月的569億美元增長1.6%。......
珠海市工業和信息化局公開征求《珠海市電子化學品產業發展三年行動方案（2025—2027年）（征求意見稿）》意見。其中提到，重點發展8英寸、12英寸硅片，碳化硅、氮化鎵、磷化銦等新一代化合物半導體襯底材......
根據《關于支持第三代半導體等5個細分行業發展若干措施的通知》（冀政辦字〔2023〕116號）和《關于征集第三代半導體、新型顯示產業項目的通知》要求，經企業申報、市局推薦、專家評審、財務審查等程序，擬對......
12月19讓消息，2024年10月，「高芯眾科」完成過億元D輪融資，由基石創投、國中創投、乾融資本、維信諾相關基金投資。至此，高芯眾科已累計完成數億元融資。投資機構包括基石創投、國中創投、中芯聚源、和......
19日午后，受消息面刺激AI+概念集體拉升，半導體設備受提振翻紅大漲。據悉，蘋果公司正與騰訊和字節跳動商談將二者的人工智能模型整合到在中國銷售的iPhone中，此消息引發廣泛關注。目前，蘋果與騰訊和字......
中銀證券研報指出：1）我國半導體材料市場規模不斷增長，國產化持續推進。AI驅動先進制程市場需求增長，半導體制造產能擴張，有望進一步帶動相關材料的采購需求。近年來我國出臺大量政策支持半導體領域創新和產業......
當地時間12月17日，美國國防部宣布已于12月13日將中微半導體設備（上海）股份有限公司和IDG資本從中國軍事公司清單（CMC清單或1260H清單）中移除。根據《2021財年國防授權法案》第1260H......
隨著SiC（碳化硅）市場滲透率不斷提升，SiC上游封裝材料備受矚目。近日，燒結銀/銅材料廠商北京清連科技有限公司（以下簡稱“清連科技”）宣布完成數千萬元新一輪融資，新增股東馮源資本、華為旗下哈勃投資以......
江蘇先鋒精密科技股份有限公司（簡稱“先鋒精科”）迎來上市時刻。創立于2008年的先鋒精科，在刻蝕設備和薄膜沉積設備的部分關鍵零部件上實現了國產化的自主可控，為國產替代進程作出貢獻。尤其在刻蝕設備領域，......