一、SMT再流焊接焊點的結構特征
表面貼裝元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面貼裝所形成的焊接接合部與通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差異。SMT的接合過程是在基板焊盤上通過印刷焊膏→貼裝SMC／SMD→再流焊接而完成其接合過程。從接合強度分析，SMT所形成焊點的接合強度遠不如通孔安裝方式（THT）所形成的焊點強度。1．THT焊點結構對焊點強度的影響THT安裝是將元器件的引腳直接插入PCB的金屬化通孔（以下均簡稱PTH孔）中，在焊接中再用釬料將其填充，形成焊點的結構，如圖1所示。
圖1 THT焊點結構
沿著PTH孔的壁面，PTH和元器件之間的連接將是很牢固的。這種連接結構形成良好焊點的條件，取決于下述因素：① PTH孔與元器件之間的間隙：這一間隙值沿半徑方向通常取0．15～0．30mm（見圖2），此時，液態釬料就能非常好地填充其中的所有間隙；
圖2 PTH孔與引腳間的間隙
② PTH孔和元器件的可焊性；③ 焊點內部發生氣孔的預防。上述因素中：①是在PCB圖形設計階段就已確定，而②、③則是在生產現場需要關注的。從安裝工藝性來看，通孔正好還起到了元器件引腳插入時的導向作用，可以減少安裝失誤。所以從確保焊接接合部的可靠性來看，THT方式更容易管理。2．SMT焊點結構對焊點強度的影響SMT接合部結構僅是通過釬料來支撐其接合強度的，如圖3、圖4所示。由于其焊接強度的優劣在很大程度上取決于焊膏本身的材料特性，與THT方式相比，SMT的焊點沒有像PTH孔那樣的支撐焊接部強度的機構。因此，對接合部的可靠性設計和可靠性評估的重點是，焊膏的材料特性（特別是疲勞特性）及接合部的形狀。由于接合部的形狀多種多樣，因此，評估時通常采用計算機仿真來進行。
圖3 SMC（SMT）焊點
圖4 SMD（SMT）焊點
SMT生產線由焊膏印刷、貼片、再流焊接等工序組成，這些工序都是構成產品生產中發生質量問題的原因。因此，在生產現場加強對上述各工序及其彼此間的控制和管理，對確保產品質量有著特殊的意義。對接合部可靠性產生影響的主要因素歸納起來有下述4點：① 供給PCB焊盤的釬料量；② PCB焊盤與元器件電極部之間的間隙；③ 元器件的貼放位置對PCB焊盤之間的位置偏差；④ 焊盤和元器件的可焊性。上述這些因素都構成了生產現場工藝過程控制的要素，對這些要素控制的好與壞，直接左右焊接接合部的可靠性，這也是對SMT再流焊點進行工藝可靠性設計計算的主要出發點，特別是在無鉛制程中尤其要關注的地方。強調對SMT再流焊接焊點進行工藝可靠性設計的目的，就是要從產品投產前的工藝準備階段就對生產現場將會發生的各種不良模式進行預測，以求預先就采取必要的預防措施，將可能發生的不良現象消滅在生產開始之前，即從不讓一個不良品產生的理念提高到不讓產生不良品的條件存在的高度。而且工藝可靠性設計的好壞還將直接關系到生產效率的提高和產品的良品率。