市面的組織芯片儀主要分為三類
界定的方式如下：
1）手動設備分為兩種：1帶固定操作平臺的，打孔和取樣都在平臺上操作。2便攜式的，打孔和取樣由打孔搶和取樣槍完成，為了方便制作空白蠟塊的陣列，有些廠家會配打孔磨具。
2）半自動則是輔助用戶完成組織數組的規劃，需要平臺操作，對比手動平臺上的適配器會隨著需要做平行移動，打孔和取樣動作仍需要使用者手動完成。
3） 全自動的設備比較起半自動的產品，除了規劃外，打孔和取樣都是自動完成，另外選取組織的方法各個廠家略有差別，大部分需要做前期準備，也有一部分廠家是按照FDA標準操作做影像重合選點。
l 手動組織芯片儀
即供體蠟塊的打點，受體蠟塊的打孔都是人工完成。手動組織芯片儀可以滿足大部分科研單位因為標本有限，資金不足的欲開展相關科研之需。此類產品有臺灣博園EZ punch 1500，韓國UNITMA，美國Beecher等。
2 半自動組織芯片儀
所謂半自動，在轉移供體蠟塊的坐標和移動供體蠟塊模組自動化，說白一點也就是承載供體蠟塊和受體蠟塊的托盤為自動的，但肉柱的打點，受體蠟塊和供體蠟塊托盤之間的轉移都需手動操作，包括更換不同規格的鉆頭。此類產品如臺灣博園Auto Tiss ONE，英國Mincore。
3 全自動組織芯片儀
全自動的概念，包含供體蠟塊的打點，組織的轉移，受體陣列設計和打孔植入等功能為全自動控制；需要連接工作站來完成相應的軟件工作，包括平臺加熱，受體蠟塊/供體蠟塊的自動測高（注受體蠟塊略高于供體蠟塊）定位，完成組織芯片的制作等。
類似此產品有臺灣博園Auto Tiss 10C，美國Beecher，韓國UNITMA，匈牙利3D