產品原理
真空焊接系統相對于傳統的回流焊系統，主要使用真空在錫膏/焊片在液相線以上幫助空洞排出，從而降低空洞率。因為真空系統的存在，可以將空氣氣氛變成氮氣氣氛，減少氧化。同時真空的存在也使得增加還原性氣氛可能性。
真空去除空洞
在大氣環境下，液態狀態下的錫膏/焊片中的空氣氣泡/助焊劑形成的氣泡也處于大氣氣壓下。當外界變為真空環境，兩者之間的氣壓差可以讓在液態錫膏/焊片中的氣泡體積增大，與相鄰的氣泡合并，從而最后到達表面排出。隨后氣壓恢復，殘留其中的剩余氣泡會變小繼續殘留在體系中。
從工業生產的角度而言，有以下幾點需要指出：
絕對的高真空（某些廠家宣稱的10 -n mbar）理論上來說確實可以更大程度的減少空洞率，因為壓力差是氣泡排出的驅動力。然后抽高真空需要極長的時間，在實際生產中需要考慮。另外高于液相線的時間也需要考慮。而且事實由于生產腔體的材料表面不是完全平整，會吸附一些氣體和液相物質，達到絕對的高真空從某種程度上來說是理論可能。
絕對的0%空洞率不可能達到，在生產中無法保證完全去除每一個氣泡。一般來說所謂低空洞率的要求是總空洞率<3%，最大空洞<1%。