這個過程可能包含以下一些步驟：
① 確定可靠性要求——希望的設計壽命及在設計壽命結束之后的可接受的失效概率；
② 確定負載條件——由于功率耗散原因，要考慮使用環境（如IPC－SM－785）和熱梯度，這些參數可能會發生變化，并產生大量的小型循環；
③ 確定／選擇組裝的結構——元器件和基板的選擇，材料特性（如熱膨脹系數）及焊接接合部的幾何形狀。
2）SMT工藝流程因素考慮到無Pb釬料與傳統PbSn釬料的差異，就需要從工藝控制上來彌補其不足，以達到產品組裝的要求。主要因素有：
（1）焊膏印刷定位精度提高，以彌補無Pb焊膏自校準能力差的不足。
（2）工藝窗口狹窄就要求設備的控溫精度更高，并能具有氮氣氣氛控制，以改善浸潤性能；同時要根據組裝產品的不同特點合理設置再流溫度曲線。
（3）再流焊接溫度曲線一般由升溫預熱、均熱、再流及冷卻區組成。
●典型升溫速率為0．5～1．5℃，一般不超過2℃。
●峰值溫度推薦值為235～245℃，范圍為230～260℃，目標為240～245℃。
●停留在液相溫度以上時間為45～75s，允許為30～90s，目標為45～60s。
●再流焊溫度曲線總長度：從環境溫度升至峰值溫度的時間為3～4min。
●進入液相溫度再流區前要完成的功能是：使焊膏中的有機成分及水汽充分揮發；使被焊元器件預熱，大、小元器件溫度均衡；焊膏中的助焊劑充分發揮活性以清潔被焊面。
●具體再流焊溫度曲線的設置，要根據焊膏的特性，如熔點或液相線溫度、助焊劑活性對溫度要求、組裝產品的特點來決定。還應關注：釬料儲存溫度不當，焊盤釬料不足。此處特別需注意的一點是含Bi無Pb釬料的使用問題，由于含Bi釬料與SnPb涂層的器件接觸時，再流焊后會生成SnPbBi共晶合金，熔點只有99．6℃，極易導致開裂的發生。
因此，對含Bi無Pb釬料的使用，需注意器件涂層是否為SnPb涂層。3）有Pb或無Pb狀態下的爐溫曲線參數比較在純有Pb或純無Pb再流焊接的情況下，因為不存在焊端鍍層材料、BGA／CSP釬料球和焊膏材料之間的匹配和兼容問題，所以再流焊接爐溫參數的設置，基本都是有成熟的經驗數據作為借鑒，如表3所示。表3 有Pb、無Pb再流焊接溫度曲線的工藝參考數據和比較
●另外由于熔點高，助焊劑的活化溫度不能匹配高熔點；
●助焊劑浸潤區的溫度高、時間長，會使焊接面在高溫下重新氧化而不能發生浸潤和擴散，不能形成良好的界面合金層，結果導致焊點界面接合強度（抗拉強度）差而降低可靠性。
6．環境影響因素
1）機械負荷條件焊點上的機械應力來源于對插件板上施加的外力。在外加機械負荷的情況下，尤其是系統機械沖擊引起的負荷，釬料的蠕變應力總是比較大的，原因是這種負荷對焊點施加的變形速率比較大。因此，即使是足以承受熱循環的金屬間化合物結構，也會在剪力或拉力測試期間最終成為最脆弱的連接點。SAC合金的高應力率靈敏度，要求更加注意無Pb焊接界面在機械撞擊下的可靠性（如跌落、彎曲等），在高應力變化速率下，應力過大更易導致焊接互連斷裂。2）熱機械負荷條件焊接結構內部不匹配的熱膨脹。在足夠高的應力下，釬料的蠕變特性有助于限制焊點內的應力。即使是一般的熱循環，通常也要求若干焊點能經受得住在每次熱循環中引起蠕變的負荷。因此，焊盤上金屬間化合物的結構必須經受住釬料蠕變帶來的應力。根據樊融融編著的現代電子裝聯工藝可靠性改編。