國防科大計算機學院“高性能微處理器技術創新團隊”瞄準國家和軍隊重大戰略需求,堅持自主創新,在高性能微處理器技術等方面突破了一系列核心關鍵技術,研制成功的多款軍用微處理器,填補了國產高性能軍用CPU(通用處理器)與DSP(數字信號處理器)的空白,使我軍武器裝備擁有了中國“芯”。
作為入選教育部“長江學者和創新團隊發展計劃”的科技創新團隊,在過去3年中,他們在高性能微處理器體系結構、超深亞微米集成電路設計、單芯片系統與嵌入式系統等方面展開了深入的研究探索,取得一批基礎理論與原始創新成果,先后研制成功了“銀河飛騰”高性能CPU和DSP芯片,并在“銀河”巨型計算機和一批先進武器裝備中得到成功應用,有效解決了武器裝備信息處理核心器件的國產化難題,先后榮獲國家科技進步二等獎2項、軍隊和部委級科技進步一等獎3項,獲國家發明ZL授權50余項,發表論文240多篇,出版專著6部。
這個團隊在科研攻關中探索形成了“學科帶頭人+創新團隊”的人才隊伍建設模式,培養了一批高性能微處理器技術領域的優秀人才,有效提高了團隊的核心競爭力。目前,這個團隊在軍用微處理器高性能低功耗設計、正向兼容設計、輻照機理與加固技術等方面達到國內領先水平,并具備較強的國際競爭實力,推動了國產高性能軍用芯片的發展。
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據路透社、彭博社等媒體報道,美國總統特朗普當地時間8日在社交媒體上發文宣布,美國政府將允許英偉達向中國出售其H200人工智能芯片,但對每顆芯片收取一定費用。《紐約時報》稱,H200芯片為英偉達“性能第......
低壓差線性穩壓器(LDO)是芯片內部的“穩壓心臟”,可為不同功能模塊提供干凈、穩定的電源。韓國蔚山科學技術院的研究團隊研發出一種超小型混合LDO,有望顯著提升先進半導體器件的電源管理效率。它不僅能更穩......
隨著芯片制造商不斷縮小其產品的尺寸,他們正面臨將大量計算能力塞進一塊芯片的極限。一款打破紀錄的芯片巧妙地避開了這個問題,這可能會促使電子設備的制造更加可持續。自20世紀60年代以來,要讓電子產品性能更......
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圖基于級聯n-p-n光電二極管的光譜成像儀芯片:(a)微型光譜成像芯片結構示意圖;(b)晶圓照片,右上角為器件顯微圖;(c)鍵合后的芯片照片;(d)微型化紫外光譜儀和商業光譜儀測試單峰光譜;(e)不同......
一塊10厘米的硅晶圓,上面有使用B-EUV光刻技術制作的大型可見圖案。圖片來源:美國約翰斯·霍普金斯大學一個國際聯合團隊在微芯片制造領域取得關鍵突破:他們開發出一種新型材料與工藝,可生產出更小、更快、......
據最新一期《光學》雜志報道,以色列特拉維夫大學研究人員開發出一種技術,可以直接在芯片上將玻璃片折疊成微觀三維結構,他們稱之為“光子折紙”。這一技術有望制造出微小而復雜的光學器件,用于數據處理、傳感和實......