| 儀器名稱： | 國產濺射臺 |
| 儀器編號： | 02011815 |
| 產地： | 中國 |
| 生產廠家： | 中科院微電子中心自制 |
| 型號： | JS-3 |
| 出廠日期： | 200107 |
| 購置日期： | 200210 |
| 所屬單位： | 集成電路學院>微納加工平臺>薄膜工藝 |
| 放置地點： | 微電子所新所一層微納平臺 |
| 固定電話： | |
| 固定手機： | |
| 固定email： | |
| 聯系人： | 魏治乾（010-62781090,19801221361,zhiqianwei@tsinghua.edu.cn） |
| 分類標簽： | 集成電路 半導體工藝 微納加工 磁控濺射 |
| 技術指標： | 金屬材料磁控濺射：Al、Cr、Ag、Au、Pt、Cu、Ti、TiW。均勻性在5%~10%之間 |
| 知名用戶： | 王喆垚(微電子所)、陳兢(北京大學)、何立平(中科院物理所)、嚴清峰(化學系)、許軍(微電子所)、尤政(精儀系) 朱榮(精儀系)、張志勇(北京大學)、金傳洪(浙江大學) |
| 技術團隊： | 工藝工程師：魏治乾 設備工程師：韓冰 工藝主管：竇維治 |
| 功能特色： | 本設備為半導體器件中濺射專用設備，主要濺射的金屬材料有：Al、Cr、Ag、Au、Pt、Cu、Ti、TiW。它適用于5英寸及以下任意形狀的基片，可同時濺射5英寸片4片、或4英寸片6片，或三英寸片9片。濺射均勻性在5%~10%之間。Al的濺射厚度10nm~3um, Au的濺射厚度10nm~500nm；Pt的濺射厚度10nm~500nm；Ti的濺射厚度10nm~500nm；TiW的濺射厚度10nm~500nm；Cu的濺射厚度10nm~1um；本設備使用于各種材質的襯底，形狀不限，也可用于剝離工藝的金屬材料濺射。 |
| 項目名稱 | 計價單位 | 費用類別 | 價格 | 備注 |
|---|---|---|---|---|
| 國產濺射臺 | 元/小時 | 自主上機機時費 | 400.0 | 濺射Pt、Au等貴金屬，收材料費100元/10nm |
| 送樣濺射 | 元/小時 | 測試費 | 400.0 |