半導體所華宇集團戰略合作框架協議簽約儀式舉行

　　簽約儀式現場

　　5月24日下午，“半導體所-華宇集團戰略合作框架協議”簽約儀式在半導體研究所舉行。華宇集團董事長李森田、首席顧問（中國）陳學義，中國科學院半導體研究所黨委書記陳樹堂等出席了簽字儀式。陳樹堂代表半導體所簽約，李森田代表華宇集團簽約。

　　中科院半導體所-華宇集團戰略合作框架協議旨在利用半導體所在半導體基礎理論、半導體材料和元器件等研究領域具有的深厚積累和研究開發實力，以及華宇集團在以半導體技術為基礎的信息通訊產業、半導體照明和太陽能光伏領域具有的強大研發設計、工藝制造能力和市場運營經驗，雙方優勢互補，強強合作，相互配合，共同打造研究開發、工藝設計、生產制造和市場推廣一條龍的創新發展體系。

　　半導體所是中科院首批進入知識創新工程單位之一，是集半導體物理、材料、器件、裝備及其應用研究于一體的半導體科學技術的綜合性研究所。臺灣華宇集團成立于1989年，產品橫跨3C及光電領域，在信息技術、無線通信、顯示技術、光儲存裝置、半導體照明（LED）、新能源等方面擁有強大的研發設計和生產制造能力，已發展為在歐美日多國布局、多元化發展的大型國際企業集團。