4 可焊性驗證
根據IPC J－STD－003C標準，將同生產周期的PCB過兩次無鉛回流后做邊緣浸錫測試。浸錫結果如圖4所示：
試驗條件：焊料：Sn96．5Ag3．0Cu0．5，焊接溫度：255℃，焊接時間：10±0．5s，助焊劑：2＃標準助焊劑（松香：25％，異丙醇：74．61％，二乙胺鹽酸鹽：0．39％）。
如圖4所示，PCB經兩次無鉛回流浸錫后上錫效果良好，說明PCB可焊性良好。
5 焊盤尺寸特點分析
根據光電板特性，板上有許多蝕刻限定和阻焊限定焊盤，蝕刻限定焊盤尺寸均比阻焊限定焊盤尺寸要小一些，在鋼網開窗尺寸和印錫膏量一定的情況下，面積稍大的阻焊限定焊盤容易出現因錫料無法完全覆蓋致焊盤邊角而露金邊的問題，此種情況在光模塊產品上常有發生。具體對比如下圖5所示：
如圖5所示，阻焊限定焊盤平均面積為30．74μm2，蝕刻限定焊盤平均面積為22．78μm2，阻焊限定焊盤面積比蝕刻限定焊盤面積平均大7．96μm2，約大34．9％。在貼裝時，因阻焊限定焊盤面積比蝕刻限定焊盤面積稍大，在相同鋼網開窗尺寸和同等下錫量情況下，焊料在蝕刻限定焊盤上能覆蓋整個焊盤，而在阻焊限定焊盤上則無法完全覆蓋整個焊盤，說明光電板在開鋼網印刷錫膏時確實存在阻焊限定焊盤因比蝕刻限定焊盤面積較大，導致錫料無法完全覆蓋焊盤邊緣的問題。
6 分析結論
PCBA露金邊位置主要集中在阻焊限定焊盤上，因阻焊限定焊盤的補償及開窗方式，其焊盤面積比蝕刻限定的焊盤面積稍大，導致阻焊限定焊盤上的焊料難以完全鋪展覆蓋至焊盤邊緣位置，故出現較多焊盤邊緣露金邊的情況。